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蘋果2015發布了iPhone 6S系列手機，搭載的A9芯片由臺積電和三星代工生產，但是由于臺積電的封裝技術更先進， 比三星代工的A9要更穩定一些，其實差距不明顯，但是還是引起了一陣風波，至此之后，iPhone所有芯片都由臺積電代工生產，據Digitimes報道，蘋果明年的A13芯片也將全部由臺積電代工生產。
臺積電目前是全球最大的芯片代工廠，在芯片代工領域占全球56%份額，并且在臺積電的7nm芯片封裝技術依舊是全球領先，依靠技術的先進和穩定，贏得了大批訂單，包括蘋果、AMD、華為等客戶。
三星和高通的關系更緊密，三星也拿到了高通驍龍5G基帶的訂單，還有10nm改進版8nm芯片的代工訂單。至于未來蘋果會不會把訂單分給三星一部分，還要看三星的技術能否達到蘋果的要求，在可預見的未來，可能蘋果的A系列芯片都只會交給臺積電代工了。
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