高通 9 月 25 日在美國(guó)圣地亞哥加利福尼亞州高級(jí)法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，并分享給高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對(duì)高通技術(shù)依賴計(jì)劃的一部分。

　　去年 11 月，高通曾起訴蘋果違反了軟件許可協(xié)議，致使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾在制造寬帶調(diào)制解調(diào)器上獲益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對(duì)其 11 月的訴訟進(jìn)行修正。

　　基帶，基帶芯片

　　那么就來(lái)了解一下這個(gè)基帶芯片，先說(shuō)基帶，基帶(Baseband)是手機(jī)中的一塊電路，負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。

　　基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息(手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。基帶芯片由：CPU 處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。

　　而蘋果不做這項(xiàng)技術(shù)的原因主要是萍果在移動(dòng)通信領(lǐng)域?qū)＠苌伲膊蛔鼍W(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備或芯片，自己研發(fā)基帶芯片需要超大投入，還得交專利費(fèi)，還不如直接采購(gòu)?fù)鈷臁?/p>

　　高通與英特爾雖有糾紛，兩家卻有著相似的發(fā)家史。成立于 20 世紀(jì) 60 年代末的 Intel 與成立于 20 世紀(jì) 80 年代的高通，有著不同的出生年代，相似的機(jī)遇，相似的人生巔峰。

　　高通的發(fā)家史

　　高通的第一份合同是和美國(guó)軍方簽訂的 CDMA 技術(shù)研究項(xiàng)目。但這并非唯一的側(cè)重。在 1988 年，高通發(fā)布了基于 OminiTRACS 衛(wèi)星的數(shù)據(jù)通訊系統(tǒng)，來(lái)確保卡車公司能夠追蹤和監(jiān)控自己的車隊(duì)。但是，真正確立了高通發(fā)展方向的是他們?cè)?1989 年向 50 家無(wú)線產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者所進(jìn)行的 CDMA 展示。

　　在 1993 年，高通得以通過(guò) CDMA 來(lái)展示自己的數(shù)據(jù)服務(wù)，這也為更好的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接掃清了道路。美國(guó)電信工業(yè)協(xié)會(huì)采納了 CDMA 這種蜂窩網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，高通也很快開始向合作伙伴們供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和芯片，并對(duì)自己的技術(shù)進(jìn)行授權(quán)。到了 1999 年，國(guó)際電信聯(lián)盟把 CDMA 選作是 3G(第三代無(wú)線網(wǎng)絡(luò))背后的技術(shù)。

　　1998 年，世界首款 CDMA 智能手機(jī)降生，那就是高通和 Palm 聯(lián)合開發(fā)的 pdQ。這款設(shè)備基本上就是將 PalmPilot 和手機(jī)整合在了一起，它不僅塊頭很大，同時(shí)價(jià)格不菲。但具備互聯(lián)網(wǎng)功能的手機(jī)就此開始崛起。

　　高通非常善于設(shè)計(jì)、制作和銷售集成芯片，他們同時(shí)也會(huì)為手機(jī)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)提供軟件服務(wù)。廣博的研究讓高通積累了大量的專利，他們也從其他公司那里獲取到了更多。

　　在 2000 年，高通在自己的多媒體 CDMA 芯片和系統(tǒng)軟件當(dāng)中集成了 GPS，這也就把 GPS 和互聯(lián)網(wǎng)、MP3 和藍(lán)牙功能結(jié)合在了一起。在隨后的幾年里，高通的芯片又獲得了更多的能力，包括大幅增長(zhǎng)的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們?cè)?2007 年成為世界領(lǐng)先的移動(dòng)芯片提供商。

　　Intel 的后知后覺(jué)

　　而 Intel 在 2010 才后知后覺(jué)的下定決心以 14 億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)，以踏足垂涎已久的手機(jī)市場(chǎng)。不過(guò)我們只是看到了 Intel 在移動(dòng) CPU 上的茁壯成長(zhǎng)，卻很少聽聞 Intel 在公開場(chǎng)合表明對(duì)于自家基帶產(chǎn)品描述和規(guī)劃。

　　事實(shí)上，英飛凌在被收購(gòu)前的 2G 基帶一直在諾基亞 Asha 系列里廣泛采用，而收購(gòu)后的 XMM6260/6360 3G 基帶也用在了國(guó)際版的 Galaxy S4 里邊;第一款多模 LTE 基帶 XMM7160 發(fā)布已經(jīng)半年，整合在了三星的 Galaxy Tab 3 10.1 之中。

　　XMM7160 采用臺(tái)積電 40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G 收發(fā)器則使用臺(tái)積電 65nm，其宣傳的亮點(diǎn)是功耗比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方案低 20-30%。而且收發(fā)器支持端口眾多，每臺(tái)設(shè)備可有最多 15 個(gè) LTE 頻段，是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻 LTE 解決方案之一。

　　Intel XMM7160 能夠提供跨 2G、3G 和 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫切換，具備 LTE 語(yǔ)音功能。它采用高度可配置的 RF 架構(gòu)，配合包絡(luò)跟蹤(envelope tracking)和天線調(diào)試(antenna tuning)運(yùn)行實(shí)時(shí)算法，從而能夠在單一移動(dòng)終端配置下實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的多頻配置、延長(zhǎng)電池續(xù)航以及全球 LTE 漫游。

　　可惜的是 XMM7160 并不支持 TDD-LTE、TD-SCDMA，未來(lái)可能會(huì)搭配 7162 協(xié)處理器打開，目前似乎也只是用在少數(shù)的幾款平板產(chǎn)品上，市場(chǎng)接受度還不是很高。

　　至于 Intel 的第二代 LTE 多模基帶“XMM7260”，目前為止我們也只是了解到一些粗略信息，包括新產(chǎn)品將采用臺(tái)積電 28nm 工藝制作，準(zhǔn)備兼容 Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同樣 28nm 工藝的收發(fā)器支持載波聚合，還要增加5-6 個(gè)端口，總數(shù)達(dá)到 20-21 個(gè)。

　　高通的“陽(yáng)謀”

　　高通一直持續(xù)著這樣的雙線作戰(zhàn)策略，一邊授權(quán)專利技術(shù)，一邊用自家先進(jìn)的芯片產(chǎn)品搶占市場(chǎng)，引導(dǎo)技術(shù)走向。這樣不僅芯片是市場(chǎng)上最好、最高端的，技術(shù)研發(fā)也走在前列，即使不用高通驍龍，也被迫采用高通的專利，否則在終端廠商和電信運(yùn)營(yíng)商兩面受氣，早年的魅族信號(hào)差、發(fā)熱嚴(yán)重就有這方面原因。現(xiàn)在牛皮吹上天的華為海思也必須用高通專利，而且高通在開發(fā)者方面投入巨大，華為在芯片兼容性上也不如高通。

　　高通的主要收益來(lái)自于兩部分：專利授權(quán)和手機(jī)基帶芯片(負(fù)責(zé)無(wú)線通信功能的核心芯片)出售。

　　手機(jī)制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的錢及專利費(fèi)。

　　設(shè)備商建基站的芯片如果使用了高通專利，則得付專利費(fèi)。

　　對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，一方面需要采購(gòu)手機(jī)廠商的定制機(jī);另一方面，還需要采購(gòu)設(shè)備商生產(chǎn)的設(shè)備，得間接付出兩份專利許可費(fèi)用。

　　說(shuō)白了，高通“三家通吃”，誰(shuí)都不放過(guò)。也無(wú)怪乎蘋果要棄用高通改投英特爾。至于英特爾到底有沒(méi)有侵犯其專利?一直以來(lái)，都是蘋果和高通在打“口水戰(zhàn)”，英特爾并沒(méi)有過(guò)多的言論，按照他們的風(fēng)格一般也很少針對(duì)這類事件發(fā)聲。有趣的是，英特爾官方最近針對(duì)這一裁決罕見(jiàn)發(fā)出聲音，官方發(fā)布了一篇名為《高通的詭辯被戳穿了》的文章，作者是英特爾公司執(zhí)行副總裁兼總法律顧問(wèn) Steve Rodgers，駁斥高通公司針對(duì)這一事件一系列行為。

　　文章是發(fā)了，侵權(quán)行為還是存在的，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)的一名法官裁定蘋果 iPhone 確實(shí)侵犯了高通公司的三項(xiàng)專利之一，雖然不會(huì)禁止蘋果的發(fā)售，但是英特爾的這番說(shuō)詞確實(shí)也站不住腳跟。

　　5G 來(lái)臨，智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局將巨變

　　從 2010 年智能手機(jī)爆發(fā)開始算起，過(guò)去 8 年時(shí)間手機(jī)基帶市場(chǎng)格局經(jīng)歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell 的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。

　　到了 4G 時(shí)代，手機(jī)基帶市場(chǎng)呈現(xiàn)高通一家獨(dú)大的格局。但是，隨著 5G 的臨近，智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局正在醞釀著巨變。蘋果停用高通，英特爾候補(bǔ)上位，Altair、海思、Sequans 和三星等也在穩(wěn)健增長(zhǎng)，最終是否還是高通一家獨(dú)大就未可知了。
　　（邯鄲建站）