大約一周前，有報道稱，2019 年版 iPhone 配置的 A13 芯片將繼續(xù)采用與 A12 相同的 7 納米工藝來打造。

　　而今日臺灣媒體 Digitimes 報道稱，對于 2020 年版 iPhone，我們將再次看到蘋果芯片的生產(chǎn)工藝出現(xiàn)新的飛躍。

　　Digitimes 表示，臺積電明年預(yù)計將會獲得蘋果公司的首批 5 納米芯片訂單。

　　制造尺寸與性能沒有直接關(guān)系，但晶體管之間較小的間隙通常意味著更高的功率效率和相同表面積內(nèi)更多的晶體管數(shù)量，這有助于提高性能。

　　蘋果去年做出了一個大動作，用 7 納米工藝打造 A12 芯片。它是第一家(甚至現(xiàn)在也屬于少數(shù)幾家)推出 7 納米處理器的公司。

　　iPhone 的 A12 和 iPad 的 A12X 芯片在計算基準(zhǔn)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競爭對手。即便是去年的 iPhone，至少就綜合基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)而言，仍能與現(xiàn)代 Android 旗艦智能手機抗衡。

　　A13 將繼續(xù)使用 7 納米制程。但臺積電將首次采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)。EUV 可以將更復(fù)雜的微小圖案排列在芯片上。臺積電將在四個關(guān)鍵層上首次應(yīng)用 EUV 技術(shù)。

　　今年晚些時候，它計劃在最多 14 個層上應(yīng)用 EUV 技術(shù)。鑒于蘋果供應(yīng)鏈的升級計劃，預(yù)計 A13 將采用更保守的工藝來生產(chǎn)。
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