在西班牙世界移動通信大會上，諸多智能手機廠商發布了 5G 手機，但是 5G 手機的大規模量產上市，取決于另外一個重要因素：即 5G 系統芯片組(整合了調制解調器和應用處理器)的供應。據外媒最新消息，中國臺灣地區的手機芯片制造商聯發科將在年內發布 5G 芯片組，并采用比較先進的七納米工藝。

　　據國外媒體報道，在高端手機芯片市場上，聯發科并非一直處于領先地位，但該公司通常在提供有競爭力的高性價比芯片方面做得很好。日前，該公司高管在接受科技媒體 AndroidAuthority 采訪時證實，聯發科將在今年發布一款 7 納米、支持 5G 通信網絡的芯片。

　　聯發科負責美洲和歐洲企業銷售和業務發展的副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)表示，7 納米芯片組將定位于“更高端”的 5G 智能手機市場。

　　這位高管補充說，這個處理器將比 HelioP90 具有更強的處理性能。需要指出的是，該公司目前的高端手機芯片是基于 12 納米工藝，并配備了機器學習等人工智能技術。

　　“我想你會看到一些東西，即聯發科會進行產品檔次提升，”莫伊尼漢在被問及市場是否能看到 HelioX 系列名稱重新使用時說。“我們如何給 5G 芯片貼上商標，以及它是什么樣子的，我不太確定。但你肯定會看到比我們在 P90 上展示的更多高端功能。”

　　聯發科全球公關總監凱文·基廷(KevinKating)也表示，即將推出的芯片組系列將提供 5G 通信網絡的支持。當然，這家中國臺灣公司有自己的 M70 5G 調制解調器，這是去年年底對外發布的。

　　據報道，智能手機制造商將能夠在 2019 年年底獲得這種調制解調器，相關的手機產品將在 2020 年下半年推出。

　　聯發科的一位高管還在去年的 Helio P90 發布會上告訴記者，該公司的下一款芯片將植入 ARM 強大的 Cortex-A76 CPU 核心。目前外界還不清楚七納米工藝的 5G 處理器是否就是所謂的“下一款芯片”。

　　據報道，聯發科公司一直以來的優勢在于提供具有高性價比的處理器。因此，預計配備聯發科新 5G 處理器的手機不會像 LG 和三星等公司的 5G 手機那樣昂貴，這些手機大量使用了高通公司發售的驍龍 855 處理器。

　　另據外媒報道，由于和高通公司產生糾紛，蘋果公司明年推出 5G 手機時，將面臨手機芯片短缺的尷尬。據之前消息稱，蘋果也曾經聯絡過聯發科，作為其手機調制解調器的備份供應商，但是蘋果和聯發科距離正式簽約采購可能仍有距離。
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