據外媒報道，芯片供應商博通（Broadcom）宣布已與蘋果公司簽署了一份協議，為其提供“高性能的無線組件和模塊”，博通表示，這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發布的蘋果產品。
換言之，蘋果未來將在iPhone9系列、iPhone12系列、iPhone13系列、iPhone14系列上使用博通產品。
該協議與2019年6月一份協議有關，兩份協議將進一步擴大博通與蘋果的關系。
這兩份協議的細節還不清楚，但博通估計這兩份協議為其帶來的收益將超過150億美元（約合人民幣1040億元）。
博通當前為蘋果提供用于生產主要商品（如iPhone）的射頻前端組件。例如，去年6月，該公司簽署了一項協議，將其與蘋果的RF射頻組件零件合同延長了兩年。
十多年來，這家芯片制造商一直是蘋果公司的主要供應商，其提供的組件最早可追溯到iPhone3G等旗艦產品，以協助這些產品連接到蜂窩和Wi-Fi網絡。除射頻部件外，該公司還提供觸摸屏控制器和無線充電模塊。
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