盡管在智能手機芯片市場失意，但老牌芯片廠商英特爾 5G 雄心未減。

　　2 月 24 日，英特爾宣布推出一系列 5G 網絡基礎設施芯片產品組合，包括面向無線基站的 10 納米凌動 P5900 集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。

　　在英特爾一系列軟硬件產品中，凌動 P5900 最受關注，其采用英特爾 10 納米制程，是全球首款提供無線基站、可運用在 5G 網絡初期部署的解決方案。

　　“可以將凌動 P5900 理解為英特爾為基站所定制的一顆通用 CPU。”英特爾數據平臺事業部、網絡平臺事業部高級總監杜唯揚介紹，P5900 是英特爾基于傳統研發芯片過程中所累積的經驗設計打造，能夠針對高帶寬與低時延要求，提供可滿足當前及未來 5G 基站需求的功能。

　　對于 5G 無線基站市場，英特爾抱有巨大期待。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤(Navin Shenoy)預計，到 2023 年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規模將達到 250 億美元。同時，該公司預計，到 2021 年，英特爾將占領 5G 基站約 40% 的細分市場份額，成為基站市場的領先芯片提供商。

　　在英特爾內部，5G 業務的重要性也與日俱增。在一系列 5G 產品正式商用后，英特爾 5G 業務更多集中在接入網、核心網和邊緣端。根據英特爾預測，在 2024 年前，全球將建立 600 萬座 5G 無線基地臺，這將是英特爾 5G 業務的重要市場支撐。

　　英特爾公司副總裁兼數據平臺事業部網絡平臺事業部總經理 Dan Rodriguez 稱，“5G 將無線、計算和云結合在一起， 可以提供豐富新體驗和服務，從根本上改變英特爾對計算交付的看法，并要求所有網絡進行變革。”

　　孫納頤告訴界面新聞，英特爾能夠為客戶提供設計、交付和部署 5G 解決方案的最快速有效途徑。

　　在電信設備客戶上，英特爾結盟愛立信、中興通訊等重要合作伙伴。Dan Rodriguez 表示，也正是電信設備廠商積極參與，英特爾 5G 無線基站細分市場份額目標將提前一年達成。

　　另一方面，除電信設備商以外，英特爾正與多家企業展開戰略合作，以提升網絡基礎設施的能力，并加速推進市場中的邊緣解決方案，包括戴爾、慧與、聯想、廣達旗下云達、日本樂天等。

　　凌動 P5900 正式商用后，英特爾計算產品線將從 CPU、FPGA、AI 芯片延伸到 5G 基站芯片。未來，英特爾將可提供 5G 電信營運商所需的從云端到邊緣端各類 5G 芯片解決方案，形成與現有 5G 領域領先者華為的高度競爭。

　　市場分析機構 Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 認為，英特爾 5G 軟硬件產品的推出，正值當前全球各大電信營運商朝 5G 時代進行部署之際，英特爾及時快速進軍全新市場領域，欲實現其業務發展的多元化。

　　隨著今年全球層面 5G 商用化的準備就緒，通信設備廠商之間的競爭也將越來越激烈。IHS Markit 數據顯示，2018 年華為在全球電信設備市場的占有率為 31%，愛立信和諾基亞的合并份額為近 50%，三星電子為5%。在基站芯片領域，華為芯片自研，由臺積電制造。愛立信和諾基亞在內部設計自有芯片，并協同博通等廠商共同開發。三星作為全球最大內存芯片制造商，也具備設計和制造 5G 基站芯片能力。隨著在市場廣泛結盟并加速參與，英特爾將有望挑戰華為當前在全球 5G 市場的影響力。

　　對于 5G 業務的下一步進展，英特爾保持樂觀態度。英特爾 CEO 司睿博稱，隨著市場發展，越來越多的客戶將采用英特爾芯片架構方案，使英特爾的業務擴展至更廣泛領域。
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