6 月 15 日消息，據國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，5 月 15 日就已在官網宣布他們擬在美國亞利桑那州建設芯片生產工廠，采用 5nm 工藝為相關客戶代工芯片，從 2021 年到 2019 年，臺積電計劃在這一工廠投資 120 億美元。

　　從臺積電現有芯片代工工廠的命名來看，他們計劃在美國建設的這一工廠，很可能被命名為晶圓二十廠。

　　臺積電官網的信息顯示，他們目前共有 12 座生產芯片的晶圓工廠，分別是 6 英寸晶圓的晶圓二廠，8 英寸晶圓的晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠、晶圓十廠和晶圓十一廠，12 英寸晶圓的晶圓十二A廠和晶圓十二B廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠、晶圓十六廠、晶圓十八廠。

　　在這 12 座晶圓工廠中，都是采用的數字系列命名，缺少的是晶圓四廠、晶圓七廠、晶圓九廠、晶圓十三廠、晶圓十七廠，也就是工廠的命名中不存在4、7、9、13 和 17。

　　按命名順序，臺積電的芯片代工廠目前已到了晶圓十八廠，這是臺積電采用 5nm 工藝為相關客戶代工芯片的工廠，在今年上半年大規模量產。

　　除了計劃在美國亞利桑那州建設的芯片工廠，臺積電目前尚未公布其他的芯片代工工廠的計劃，因而在美國的這一工廠，在命名上可能就是晶圓十八廠的延續。

　　考慮到臺積電的芯片代工廠中，命名沒有4、7、9、13 和 17，雖然并沒有回避 14、18，但 19 仍有可能被回避，因而下一座工廠很可能會被命名為晶圓二十廠。當然，臺積電如果不回避 19，在美國的這一工廠就有可能會被命名為晶圓十九廠。

　　不過，這一工廠目前還只是臺積電有意投資建設，還未完全確定，對這一工廠的命名，也還只是猜測，最終的命名，要在臺積電確定建設、并公布正式命名之后才會揭曉。
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