短短一年時間，涌入芯片制造領域的資金就達到了上千億美元，并且這一投資仍在加大。

　　美國當?shù)貢r間1月21日，英特爾宣布了一項200億美元的芯片工廠建造計劃，并表示未來10年將在美國當?shù)赝顿Y千億美元以建成全球最大的半導體生產(chǎn)基地。英特爾曾在去年公開表示，希望成為全球晶圓代工的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務。

　　隨著消費市場逐步復蘇，關鍵芯片的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，上游晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。從SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)來看，2020年到2024年，全球將新建或擴建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。

　　但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺積電和三星為核心。英特爾持續(xù)不斷地擴產(chǎn)計劃被業(yè)內(nèi)視為美國芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號。

　　欲幫美企擺脫臺積電依賴?

　　加大晶圓制造工廠投入被外界視為英特爾CEO基辛格上任后的“第一把火”。在過去幾年，能否保持在芯片制程上的領先性是外界對英特爾這家公司的最大疑慮，因10nm等先進制程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超，圍繞在英特爾身上的爭議從未消失。

　　為了扭轉英特爾在半導體行業(yè)競爭中的頹勢，基辛格在上任后提出了IDM 2.0計劃。基辛格表示，IDM2.0計劃由三個關鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，希望進一步增強與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球對半導體生產(chǎn)的巨大需求。

　　從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃，加上此次新增的200億美元，英特爾在工廠投資建造上的金額已經(jīng)達到400億美元。

　　在基辛格看來，產(chǎn)業(yè)需要重新平衡芯片制造，以扭轉半導體在亞洲地區(qū)日益集中的局面。

　　根據(jù)德勤在去年10月發(fā)布的一份報告顯示，亞太區(qū)域的傳統(tǒng)半導體四強韓國、日本、中國以及中國臺灣已主導了整個亞太地區(qū)半導體上中下游的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在全球范圍內(nèi)占據(jù)著重要地位。預期至2030年全球半導體產(chǎn)值將突破1萬億美元, 而亞太區(qū)將占比六成。具體來看，日本企業(yè)在半導體材料領域的占比超過全球市場份額的一半，而在長時間的技術積累下，中國臺灣半導體制造市場份額已超過全球市場的一半。

　　為了重新奪回芯片制造話語權。去年2月，美國總統(tǒng)拜登簽署了一項行政命令，對半導體、電動汽車大容量電池、稀土礦產(chǎn)和藥品的供應鏈進行為期100天的審查。同時尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。而在2020年，美國參議院就提出兩項新法案，分別為《為半導體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案》(CHIPS for America Act)和《美國晶圓代工業(yè)法案》(American Foundries Act)，以促進美國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化進程。

　　爭奪芯片制造話語權

　　半導體市場的高需求仍在刺激上游晶圓廠加大投資規(guī)模。

　　TrendForce集邦咨詢認為，全球晶圓代工產(chǎn)能在疫情、地緣政治、數(shù)位轉型生活等因素驅動下，持續(xù)兩年供不應求，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。但從全球晶圓代工廠的布局來看，能夠競逐晶圓制造先進制程工藝的如今只剩下臺積電、三星和英特爾。

　　去年11月，三星電子宣布從2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)2納米芯片，英特爾也加強了代工計劃并希望在2025年前能趕上臺積電和三星等競爭對手。而臺積電CEO魏哲家則在不久前的財報會議中表示，臺積電3納米制程將于今年下半年量產(chǎn)。在原有的計劃中，臺積電擬在未來三年投資1000億美元來增加產(chǎn)能支持高端制程技術的研發(fā)。

　　從SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)來看，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計超過980億美元，同比增長10%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，若這些晶圓廠在2024年釋放產(chǎn)能，那么2030年半導體市場規(guī)模將突破一萬億美元。

　　從區(qū)域看來，亞太地區(qū)在制造環(huán)節(jié)領跑。德勤在一份報告中提出，亞洲晶圓產(chǎn)能占比2019年約79%，預計2025年將達到82%。但全球半導體短缺以及復雜的市場環(huán)境也使得各國加強了對半導體供應鏈的審查，并促使各國以及地區(qū)爭奪半導體行業(yè)的領導權。

　　從中國晶圓工廠的投建速度來看，自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究與咨詢高級總監(jiān)馮莉在2021第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上表示，在市場、政策以及資金導向下，全球的產(chǎn)能正在發(fā)生轉移。2000年，全球產(chǎn)能分布中中國只占2%，同年美國和日本占據(jù)了全球一半以上的產(chǎn)能，而在2010年，中國這一數(shù)據(jù)占到了9%。到2020年，中國已經(jīng)占據(jù)全球產(chǎn)量(產(chǎn)能)17%。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍則在此前的采訪中對記者表示，半導體是周期性產(chǎn)業(yè)，但長期來看中國半導體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。“如果不積極擴產(chǎn)，至2025年國內(nèi)產(chǎn)能缺口將拉大到至少相當于8個中芯國際的產(chǎn)能。”顧文軍說。

　　顧文軍認為，晶圓代工產(chǎn)能不足制約了中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的增速。2020年，位于中國大陸的晶圓代工產(chǎn)能折合8英寸晶圓約150萬片/月，而中國芯片設計企業(yè)的全部產(chǎn)能需求折合8英寸晶圓達到200萬片/月，缺口達到50萬片/月。通過跟蹤國內(nèi)晶圓制造項目的建設情況和預期，芯謀研究預計，到2025年由于晶圓制造產(chǎn)能建設嚴重落后于芯片設計產(chǎn)品的發(fā)展速度，這一缺口將繼續(xù)增大。
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