隨著榮耀 30S 發布時間的公布，首發新款麒麟 820 處理器似乎已經變得毫無懸念，并傳出會采用 7nm 工藝和 A76 構架的說法。不過，正如我們此前披露的那樣，華為還有性能更強的麒麟處理器登場。根據來自內部渠道透露的消息稱，代號“丹佛(Denver)”的麒麟 820 還有高配版推出，至于研發代號則為“圖森(Tucson)”，也就是傳說中的麒麟 985。這意味著加上代號“巴爾的摩”麒麟旗艦處理器，華為在今年確有三款麒麟處理器登場。

　　高配版代號圖森

　　實際上，榮耀 30S 首發的新款麒麟處理器在名稱上一直眾說紛紜，先后傳出了諸如麒麟 820 或是麒麟 985 兩種說法。而現在，似乎答案有了一些眉目。根據來自內部渠道的消息，即將在本月底推出的麒麟新款處理器的代號為“丹佛(Denver)”，并且還有一款代號為“圖森(Tucson)”的新款處理器會是“丹佛(Denver)”的高配版，也就是傳說中的麒麟 985。

　　如此一來，所謂麒麟 820 和麒麟 985 處理器的說法應該都是準確的，但實際上是分別為兩款不同的處理器型號而已。只是由于內部人士沒有透露兩款處理器在參數和規格方面的信息，所以暫時不清楚高配的“圖森”相比“丹佛”存在怎樣的差異，或是在性能上有著怎樣的升級。

　　或升級 6nm 工藝

　　而早在今年年初的時候，便有熟悉產業鏈的網友爆料麒麟 820 處理器會采用 6nm 工藝打造，預計會在今年第二季量產。因此，結合現在傳出“圖森”是“丹佛”高配置版本的情況下，或許意味著傳說中的麒麟 985 處理器會升級為 6nm 工藝，至于 CPU 構架方面是否為麒麟 990 5G 的小改款暫時還沒有確切的消息。

　　值得一提的是，還有華為/榮耀員工透露，這款代號“圖森”的新款麒麟處理器原本計劃在 2 月 24 日正式推出，但后來不知何故被取消了發布，并且也表示其名稱為麒麟 985，但同樣沒有披露任何規格參數方面的信息。此外，由于今年秋季推出的 5nm 工藝麒麟旗艦處理器的代號為“巴爾的摩”，所以也就意味著加上“丹佛”和“圖森”，華為今年會有三款處理器陸續登場，而麒麟 985(圖森)則或許將在今年第二季與我們見面。

　　最快五月份登場

　　目前，考榮耀官方已經公布了榮耀 30S 首發的新款處理器的具體名稱為麒麟 820，還擁有各維度領先的 5G 實力。目前傳出的消息是會采用臺積電 7nm 制程工藝和 A76 的 CPU 構架，而 GPU 部分則升級為 Mali-G77 MP8，集成有 5G 基帶芯片，同時在 ISP 和 NPU 方面也有大幅度的提升。

　　而對于即將登場的榮耀 30S 或榮耀 30 系列，則網絡上首次曝光了可信度較高的設計草圖，最大的特色是像尼康金圈鏡頭那樣為后置攝像頭增添了金色的裝飾線，同樣保留了矩陣式的造型。據悉，榮耀 30S 將于 3 月 30 日發布，而榮耀 30 和 30 Pro 則有可能要到五月份推出，或許到時候會有“圖森”處理器更多的信息被曝光，大家不妨一起拭目以待吧。
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