據(jù) DIGITIMES 報道，業(yè)內人士透露，盡管大眾市場的芯片需求迅速放緩，但汽車芯片需求仍然強勁，供應商正在爭取在 2022 年第四季度獲得更多可用晶圓廠產能。

　　消息人士稱，從事汽車行業(yè)供應鏈的供應商正在與代工廠積極協(xié)商第四季度的可用晶圓廠產能，并爭取在該季度獲得額外的產能支持。

　　另一方面，消息人士指出，個人電腦和其他消費電子設備應用的需求放緩已經(jīng)拖累了代工廠的產能利用率。盡管如此，汽車芯片訂單只能彌補第三季度產能缺口的一小部分。

　　消息人士表示，在 2022 年第四季度，沒有能力用更多汽車芯片訂單來填補其晶圓廠產能的代工廠，尤其是第二梯隊代工廠，其晶圓廠產能利用率仍將大幅下降。

　　消息人士稱，對于一線代工廠而言，第四季度只有 5-10% 的晶圓廠產能會受到大眾市場產品訂單疲軟的影響。

　　目前，供應嚴重緊張的汽車芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出，工業(yè)級 MCU 和其他 IC 的供應也仍然相對緊張，這也促使相關芯片供應商在第四季度爭奪更多的可用產能。

　　不過，由于工業(yè) IC 比汽車芯片驗證時間更短，工業(yè)芯片訂單可能會更迅速填補代工廠在 PC 和其他消費電子芯片客戶方面留下的產能缺口。
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