Digitimes 報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產(chǎn) 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機(jī)型和其他產(chǎn)品。

　　報告的付費預(yù)覽內(nèi)容中寫道：“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂觀態(tài)度，該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術(shù)制造，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產(chǎn)。”

　　不過，至少在 2023 年第一季度之前，臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入。

　　這一信息與臺灣《商業(yè)時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在 2022 年底前開始為蘋果生產(chǎn) 3nm 芯片。該報道稱，蘋果首款 3nm 芯片可能是用于 Mac 的 M2 Pro 芯片，并補充說明年的 iPhone 15 Pro 機(jī)型中的 A17 Bionic 芯片也將是 3nm 芯片。

　　IT 之家了解到，彭博社的 Mark Gurman 預(yù)計 M2 Pro 芯片將用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型，以及將取代當(dāng)前基于英特爾芯片的高端 Mac mini。Gurman 認(rèn)為，蘋果計劃在 10 月的活動中發(fā)布多款新 Mac，但目前尚不完全清楚這是否包括新的 MacBook Pro 和 Mac mini 機(jī)型，或者蘋果是否會等待在 2023 年發(fā)布其首款采用 3nm 芯片的 Mac。

　　蘋果 M1 系列芯片和 M2 芯片都采用了臺積電 5nm 及其改進(jìn)工藝，向 3nm 芯片的過渡將提高 Mac 和 iPhone 的性能和能效。
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