據(jù)路透社報道，三星電子的芯片合同制造業(yè)務(wù)周二表示，盡管目前全球經(jīng)濟(jì)不景氣，但它計劃到 2027 年將其先進(jìn)芯片的產(chǎn)能提高三倍以上，以滿足強(qiáng)勁的需求。

　　這家僅次于臺積電(TSMC)的世界第二大代工廠的目標(biāo)是到 2025 年大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 技術(shù)芯片，到 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 1.4nm 芯片，這些芯片將用于高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

　　“今年(在提高價格方面)取得了一些進(jìn)展，成本正在得到反映...... ”三星電子代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Moonsoo Kang 說，“目前贏得的新訂單將在 2-3 年后進(jìn)行，因此當(dāng)前環(huán)境的直接影響將是最小的。”

　　IT之家獲悉，三星于今年 6 月開始量產(chǎn)采用 3nm 技術(shù)的芯片。三星表示，該公司正在與潛在的 3nm 合作客戶進(jìn)行談判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。
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