Susquehanna Financial Group 報(bào)告顯示，9 月半導(dǎo)體交貨期縮短 4 天，為多年來最大降幅，表明產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

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　　根據(jù) Susquehanna 的研究，9 月半導(dǎo)體交貨時(shí)間(從訂購芯片到交付之間的時(shí)間差)平均為 26.3 周。相比之下，前一個月為近 27 周。

　　Susquehanna 分析師 Christopher Rolland 在一份研究報(bào)告中說，所有關(guān)鍵產(chǎn)品類別的等待時(shí)間都在收縮，其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。

　　IT之家了解到，過去一年，全球芯片短缺困擾著大量行業(yè)，汽車制造商和其它制造商都在努力獲得足夠的半導(dǎo)體。部分供應(yīng)限制仍然存在，但現(xiàn)在許多芯片制造商擔(dān)心的是相反的問題：芯片庫存過高。

　　某些市場的銷售放緩，如個人電腦，使得英特爾公司和先進(jìn)的微器件公司的需求低于預(yù)期。本月早些時(shí)候，AMD 公司第三季度的銷售額比預(yù)期少了 10 多億美元，而英特爾公司準(zhǔn)備裁員以應(yīng)對經(jīng)濟(jì)下滑。

　　費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)是芯片股的一個重要基準(zhǔn)，今年已經(jīng)下跌了 44%。
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