今年 6 月份率先采用 3nm 制程工藝為相關(guān)客戶代工晶圓的三星電子，是全球重要的芯片代工商，晶圓代工也是他們致力于大力發(fā)展的，2019 年就曾有報道稱，他們計劃未來 10 年投資 1160 億美元，發(fā)展晶圓代工等芯片制造業(yè)務(wù)，為科技巨頭們代工芯片。

　　而外媒最新的報道顯示，三星電子重申他們將通過先進(jìn)制程工藝和積極的投資，提高他們晶圓代工業(yè)務(wù)的能力。

　　外媒在報道中表示，三星電子計劃不遺余力的擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，他們的目標(biāo)是到 2027 年增加兩倍以上，為此他們將先建立潔凈室，再根據(jù)市場的需求靈活運(yùn)營。

　　三星電子計劃大幅提升晶圓代工產(chǎn)能，也就意味著需要建設(shè)更多的工廠，他們也有這方面的計劃。外媒在報道中就提到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門的總裁 Choi Si-young，透露他們目前在韓國和美國運(yùn)營有 5 座工廠，他們已經(jīng)確定選址，將再建超過 10 座工廠。
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