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據韓國 Ddaily 通訊社報道，韓國第二大半導體代工服務商東部高科(DB HiTek)近日拆分了負責半導體芯片設計的 IC 事業(yè)部，其將作為獨立法人實體 DB GlobalChip 運營。
東部高科指出，此次拆分的重要原因是為了解決旗下產品同客戶利益沖突的問題，為晶圓代工業(yè)務爭取更多客戶。SK 證券分析師認為，這是東部高科經營策略的重大進步，此前東部高科的 IC 設計部由于主力產品與部分代工客戶的產品線重疊而受到詬病。
東部高科表示，DB GlobalChip 初期產品將以高附加價值的 OLED 及 Mini LED 電視用 DDI 驅動芯片為主，同時開發(fā)顯示器用功率半導體，希望提供顯示產品相關的全面性解決方案。
2022 年東部高科整體營收 1.68 萬億韓元(當前約 89.54 億元人民幣)，其中 IC 設計業(yè)務營業(yè)收入占 17%，主要客戶是三星顯示。IT之家在財務會議文件中獲悉，東部高科將 2027 年 IC 設計事業(yè)營收目標設為增加 2.2 倍，期望未來東部高科的營收達到 4 萬億韓元(當前約 213.2 億元人民幣)，DB GlobalChip 達到 2 萬億韓元(當前約 106.6 億元人民幣)。
（碼上科技）
