折疊屏手機進入密集上市期。繼vivo、華為、榮耀之后，10月19日，OPPO正式發(fā)布全新一代頂級旗艦折疊屏手機，首次為折疊屏引入傳感器等技術，采用最高級別安全芯片。OPPO稱，該系列手機將引領折疊屏手機進入新世代。

　　目前，國內(nèi)主要手機廠商均已進入折疊屏賽道，而伴隨著關鍵技術的日漸成熟，折疊屏手機在手機巨頭的推動下迎來了真正的革新，并日益成為大眾關注的焦點。與此同時，隨著年末沖刺階段即將到來，折疊屏手機成為手機巨頭角逐高端市場的主力。

　　“與前幾年簡單的材料堆疊不同，新出品的折疊屏手機在屏幕、鉸鏈、芯片、材料等關鍵技術上實現(xiàn)了真正創(chuàng)新。”中國數(shù)實融合50人論壇智庫專家洪勇在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前，折疊屏幕已形成多層薄膜封裝的成熟應用方案，可以實現(xiàn)手機動態(tài)折疊;在鉸鏈技術方面，完成折疊無縫的水滴型鉸鏈設計方案，并可采用榫卯結(jié)構(gòu)在強度上進行優(yōu)化;而鈦合金材料的啟用則大大提升了折疊屏的輕盈度。

　　洪勇認為，新的競爭格局下，手機品牌更加注重在關鍵零部件領域的競爭。例如，在圖像傳感器上，企業(yè)引入更先進的傳感器，可以以更小尺寸實現(xiàn)一英寸傳感器的拍攝效果，從而提升動態(tài)范圍處理能力，在競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

　　調(diào)研機構(gòu)Counterpoint手機行業(yè)分析師張蒙萌表示，折疊屏手機最新的亮點體現(xiàn)在影像、性能等方面，而這正是得益于相關技術的突破。“新一代折疊屏手機尤其是大折疊手機，在影像上幾乎和直板旗艦手機持平。”

　　與此同時，國產(chǎn)手機廠商多款自研芯片被應用于自家手機之上，實現(xiàn)自主可控的同時也進一步降低成本，如澎湃芯片、麒麟芯片、V系列芯片均迎來大規(guī)模量產(chǎn)。“目前，手機廠商自研或者聯(lián)合研發(fā)的芯片已進入規(guī)模化量產(chǎn)階段，并在良品率上進一步提升，這讓手機廠商在產(chǎn)業(yè)鏈上具有更強的議價能力。”WitDisplay首席分析師林芝表示。

　　在此背景下，折疊屏手機價格不斷被拉低。自榮耀V Purse和moto razr 40系列推出后，大折疊屏手機價格被拉到6000元以下。

　　“折疊屏手機價格受生產(chǎn)工藝及材料成本下降、鉸鏈及芯片等關鍵核心技術的創(chuàng)新和迭代應用影響，手機廠商紛紛加速自研進程。同時，市場競爭壓力也迫使手機廠商降低價格，從而占據(jù)更多市場份額。”洪勇稱。

　　海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒對《證券日報》記者表示：“當前，折疊屏手機市場已進入成本降低帶來的滲透率提升階段。目前來看，各大手機廠商在轉(zhuǎn)軸折痕成本上都控制得相當不錯。此外，屏幕等價格下降，也帶動了折疊屏手機成本降低。”

　　折疊屏手機已成為國產(chǎn)手機廠商沖刺高端市場的主力，也將是未來幾年市場比拼的重心。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度中國折疊屏手機市場出貨量約126萬臺，同比增長173.0%;上半年出貨總計達227萬臺，同比增長102%。機構(gòu)TrendForce預測，2023年，全球折疊屏智能手機的出貨量將升至1830萬部，同比增長43%。

　　轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)集團數(shù)據(jù)部分析師認為，三季度，折疊屏手機更新迭代的速度加快，華為、榮耀、vivo、小米等主流廠商均有新品推出，品類成為沖刺高端市場必不可少的突破口。

　　“隨著高端技術的逐步下放，疊加年末沖刺階段即將到來，折疊屏領域的廝殺在第四季度更有看點。”周爰咨詢合伙人楊思亮表示，面對增速迅猛、競爭白熱化的折疊屏手機市場，如何突破技術壁壘及交互能力，將成為手機廠商思考的重心。