聯發科技全新一代旗艦芯片天璣9300正式發布，發布現場OPPO官方宣布下一代Find X旗艦產品，將率先搭載聯發科技MediaTek的全新一代旗艦芯片天璣9300，為全球用戶提供更極致的產品體驗。

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　　OPPO副總裁段要輝表示：“一直以來，我們與聯發科都是最緊密的合作伙伴，在技術研發、產品創新等領域的合作不斷深化。我相信，在OPPO與聯發科技MediaTek的共同努力下，我們將持續為用戶帶來更加極致、卓越的產品使用體驗。”

　　聯發科技天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，采用了全新的基于四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的全大核架構，整體性能相比上一代提升40%，功耗則減少33%。同時，天璣9300搭載了新一代旗艦12核GPU Immortails-G720，帶來持久流暢的旗艦移動游戲體驗。此外，天璣9300旗艦芯片還具備有強悍的APU性能，可實現最高330億參數的AI語言大模型在手機側落地，為手機的智能化帶來質的飛躍。

　　作為聯發科技的重要合作伙伴之一，OPPO與聯發科技將基于全新一代天璣9300旗艦芯片，繼續深化合作，在性能、能效比與影像能力等領域，全面提升OPPO下一代Find X旗艦產品的綜合性能，為用戶帶來更卓越的影像、性能和更流暢的使用體驗。

　　除了下一代Find X旗艦產品將率先搭載天璣9300以外，OPPO今年已推出包含Find X6、Find N2 Flip、Find N3 Flip等在內的，多款搭載天璣旗艦移動平臺的手機產品。得益于OPPO強大的超光影移動影像引擎和天璣系列芯片出色的影像能力，OPPO旗艦產品的影像能力獲得了極大地提升，并也贏得了消費者的廣泛認可。2023年上半年，OPPO在中國手機市場取得了市場份額第一的好成績，而搭載天璣9200的Find N2 Flip以31%的市占率成為上半年折疊屏單品第一，成為中國市場最受歡迎的折疊屏手機。同時，搭載天璣旗艦芯片的Find N2 Flip與Find N3 Flip的推出，也令OPPO斬獲中國豎向折疊屏市場前三季度銷量第一。

　　未來，OPPO將繼續與包括聯發科技在內的、引領業界的全球行業合作伙伴密切協作，堅持價值共創、合作共贏，不斷推動產品創新、服務創新，不斷為用戶帶來更好的產品和體驗，激發行業活力，推動行業創新變革。