我們擅長商業策略與用戶體驗的完美結合。
歡迎瀏覽我們的案例。
聯發科此前宣布已與臺積電開發3nm工藝SoC，這顆芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的話，雙方共同開發的3nm工藝產品，大概率就是天璣9400了。
目前雙方均未透露天璣9400的具體規格，根據報道稱，天璣9400芯片的主要優化方面在能效方面，CPU架構上可能延續天璣9300的全大核規格，不會配備傳統的小核，而是通過高效的大核盡快處理完任務，通過更長時間的休眠來省電。
聯發科方面透露，與臺積電的合作使聯發科能夠專注于新的3nm芯片組。有傳言稱天璣9400是聯發科首款3nm SoC，其使用的可能是臺積電的N3E工藝，其比蘋果用于A17 Pro和M3的N3B要更為先進，良品率方面也有所提高。
聯發科在天璣9300中使用的全大核規格，在性能上確實得到了實惠。從各種跑分測試來看，天璣9300在火力全開的測試中，成績要比驍龍平臺表現更好。天璣9400沿用全大核配置，無疑將繼續保持性能優勢。
