三星、愛立信、IBM 和英特爾正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片。美國國家科學基金會(NSF)正在資助這一合作項目，并向這些科技巨頭提供了 5000 萬美元(當前約 3.38 億元人民幣)的資金，作為其“半導體的未來”計劃的一部分。

　　國家科學基金會和四家科技巨頭將在“共同設計”的基礎上，在不同領域合作開發(fā)下一代芯片。IT之家了解到，三星、愛立信、IBM 和英特爾將聯(lián)合起來，在包括設備性能、芯片和系統(tǒng)層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面攜手合作。

　　據(jù) NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 稱，“未來的半導體和微電子學將需要跨越材料、設備和系統(tǒng)的跨學科研究，以及學術和工業(yè)部門的全方位人才的參與。”

　　通過 5000 萬美元的資助，美國國家科學基金會旨在讓三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關系“告知研究需求，刺激創(chuàng)新，加速成果向市場的轉化，并為未來的勞動力做好準備”。

　　這項倡議是國家科學基金會未來半導體(FuSe)團隊資助的一部分。根據(jù)該計劃，開發(fā)新工藝、材料、設備和架構的進展一直受阻于獨立開發(fā)。該計劃認為，通過共同開發(fā)，在推進計算技術和降低其應用成本方面有很大的機會。“目標 [......] 是培養(yǎng)一個來自科學和工程界的廣泛的研究者聯(lián)盟”。

　　該基金會認為，整體的、共同設計的方法可以加速“高性能、穩(wěn)健、安全、緊湊、節(jié)能和成本效益高的解決方案”的開發(fā)。
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