據(jù)外媒 The Information 報道，微軟在自研 AI 芯片設計上遇到一系列問題，同時擔心相應業(yè)務遭到其他競爭對手超越，因此預計將更新線路圖，在 2027 年推出一款“相對折衷”的 AI 芯片，以應對外界壓力。

　　

 

　　▲ 微軟目前的 Maia 100 處理器

　　IT之家參考報道獲悉，微軟原本打算在 2025 年量產 Braga AI 芯片，希望減少對英偉達昂貴 AI 芯片的依賴。但后續(xù)由于技術問題，Braga 被推遲到 2026 年(明年)投產，該芯片的延誤進一步導致后續(xù) Braga-R 和 Clea 芯片延誤，如今微軟擔心這些產品在延誤后“發(fā)布即落后”，難以與英偉達最新 AI 芯片競爭。

　　為了應對潛在的技術和市場壓力，微軟據(jù)稱計劃采取“折中策略”，在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之間的芯片“Maia 280”，通過將兩個 Braga 芯片組合起來以提高性能。微軟高管認為，該芯片有望在性能功耗比(power efficiency)方面比英偉達同年產品高出 30%。

　　盡管亞馬遜和谷歌均大力投入自研芯片，但英偉達依然是無可爭議的市場領導者。其 CEO 黃仁勛表示，定制 AI 芯片項目面臨諸多挑戰(zhàn)，而英偉達擁有顯著的競爭優(yōu)勢。盡管英偉達股價在 5 月至 6 月曾震蕩調整，但近期又強勢上漲，重回全球市值第一位置。